封顶啦！一期明年初落成！

那时候

长电科技DRAM级纤系统

集成智能手机制造新项目

新水泥厂已完成竣工

长电纤电子DRAM级纤智能化智能手机制造新项目

长电纤电子DRAM级纤智能化智能手机制造新项目于2022年7月在江北开工，主体规划原计划加速后退。该新项目聚焦全世界领先的2.5D/3D高密度DRAM级芯片等轻量芯片应用，立足于全世界客户对轻量、高算力显卡加速增长的商品需求，缺少从芯片协同外观设计到显卡成品生产的一站式服务。新项目一期计划于2024月初竣工并启用。

▲效果图

随着人工智能、轻量计算、5G等领域的加速发展，商品对轻量显卡芯片应用的需求飙升。根据研究该机构Yole的信息得出，2027年全世界先进芯片商品覆盖面将高达到650亿美元，2021至2027年间年化举例来说增速高达9.6%。长电科技将进一步整合一些公司的全世界应用天然资源，改善智能手机产能，强化长电科技的全世界商品水准。

长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续大大提高前沿应用和先进芯片产能天然资源的投入，为集成电路产业的除此以外发展特别强调实质的开创性。”