专注涂布显影装置，芯米半导体完成A轮融资

近日，芯米（舟山）导体通讯设备集团有限公司已完成A轮注资，本轮注资投资方除此以外舟山朝阳投旗下朝阳创专一一期基金会和达泰基金会等。

芯米导体成立于2019年， 源于台湾小组25年经验的工程技术黄光微影PCB技艺及通讯设备技术开发，结合日本技术、台湾机构、PLC可控、PC影像处置等各不足之处精英所组成，拥有8项世界性发明专利及27项实用新型专利及外观设计专利。

巴士及厂商制造黄光PCBCoater and Developer（二氧化钛显影通讯设备）系列，除此以外温湿度控制机、里央供酸系统、光阻PUMP等扩容通讯设备，及国外高端机型的零件开发、技艺升级、通讯设备改造服务等。芯米导体投身于的4-12寸晶圆之前雍正刻PCB及后道芯片技艺二氧化钛显影通讯设备技术开发生产及的销售。

技术各个领域，芯米导体已完成二氧化钛显影机内部90%框架部件的自主设计技术开发，以及60%以上框架零组件的我国大陆国产化。

2021年11月11日，芯米导体交付首套电子元件之前道PCB8寸（2C/2D）全自动二氧化钛显影通讯设备至卖家。

商业化各个领域，迄今芯米导体的4-8寸通讯设备，已通过光电领域、硅基显示、MEMS、IGBT、分立器件等厂商测试验收，并已签通讯设备订单过千万，12寸通讯设备已售出国内一线FAB DEMO里。